激光切(qiē)割機加工(gōng)是用(yòng)不可(kě)見的光束(shù)代替了(le)傳(chuán)統的(de)機械刀，具有(yǒu)精(jīng)度高，切割(gē)快速(sù)，不局限于切割(gē)圖案(àn)限制，自動(dòng)排版(bǎn)節省(shěng)材料(liào)，切口平滑，加工成本低等特點，将逐(zhú)漸改(gǎi)進或(huò)取代(dài)于(yú)傳統的(de)金屬(shǔ)切(qiē)割(gē)工藝(yì)設備。激(jī)光刀頭(tóu)的機械(xiè)部(bù)分與工件(jiàn)無(wú)接觸，在工作(zuò)中(zhōng)不(bú)會對工件(jiàn)表面造成(chéng)劃傷;激光切(qiē)割速度(dù)快，切口光(guāng)滑平整，一般無(wú)需後(hòu)續(xù)加工;切(qiē)割熱影響區小(xiǎo)，闆材(cái)變形小，切縫窄(0.1mm~0.3mm);切口(kǒu)沒有機械應(yīng)力，無剪(jiǎn)切毛刺;加(jiā)工精(jīng)度高，重(zhòng)複性好(hǎo)，不損傷材(cái)料表(biǎo)面;數控編(biān)程，可(kě)加工任(rèn)意的平面圖(tú)，可以(yǐ)對幅(fú)面很大的整闆(pǎn)切割(gē)，無需(xū)開模具，經濟省(shěng)時。